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红米4x后壳怎么打开

更新时间:2024-09-21 04:43:33

  1、拆机之前切记要取下SIM卡卡托,过度的暴力拆解会导致手机外壳损坏。用撬棒从手机底部的塑料盖板翘起,随后用指甲或翘片沿着手机后壳与机身的接缝划开,使其分离,这时候注意千万不要全部打开。

  2、可以发现后壳与机身有一条排线互相连接,后壳上的排线末端就是指纹识别模块。拔下排线后,可以看到主板部分覆盖了一层金属屏蔽罩。之后的步骤就很常规了,先一颗颗拧下主板上的螺丝。在拧螺丝时候要留意这种上面有小米标志的贴纸,撕开后会发现一颗影藏的螺丝,不少朋友在拆机时都会忽略这一点。

  3、拆掉所有螺丝后,可以看到主板的全貌,绿色的印刷电路板做工还是比较精致的,金属屏蔽罩背面的导电屏蔽材料错落有致。开始撬开主板上的各个排线,它们分为盖板式和按扣式,撬开的为按键排线,采用按扣式设计。

  4、排线拔出时要小心,可以借助镊子等工具操作。主镜头的排线也采用盖板式,轻轻一翘就可以打开。4X振动器位于电池上方。电池在主板上的两个排线为盖板式,直接拔出即可。前置镜头排线,距离感应器排线。

  5、采用的是锂聚合物电池,电池容量为4000mAh,电池下方盖板上的螺丝也要拧掉。底部盖板出也有一颗隐藏在小米logo下的螺丝,记得拆除,拆开底部盖板可以看到MircoUSB充电口以及扬声器。

  6、拔出电池与后方小主板的排线,注意拔掉天线连接线,否则前面的主板是拆不下来的。主板拆除下后整体外观,做工还是比较精细的,CPU.内存等隐藏在屏蔽罩下方。主板背面,可以直接看到SIM卡槽,光线/距离感应器等。前置摄像头与主摄像头,其中主镜头来自欧菲光,像素为1300万,光线/距离感应器直接集成在主板之上。

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